Highlights 92 items
Mar 2,2026STMicroelectronics to host investor calls on Cloud AI and Intelligent Sensing Enabling Physical AICorporate
意法半导体将于2026年3月2日举办投资者电话会议，重点讨论云人工智能和智能传感技术如何赋能物理人工智能。此次会议旨在向投资者展示公司在AI硬件领域的最新战略布局与技术进展。
Nov 20,2025Renewable power: STMicroelectronics and TSE sign 15-Year PPA to power French sites with solar energyCorporate
意法半导体与法国光伏企业TSE签署为期15年的购电协议，为其法国工厂供应太阳能电力。此举将推动意法半导体实现2030年碳中和目标，并促进法国可再生能源发展。
Mar 17,2026STMicroelectronics expands 800 VDC AI datacenter power conversion portfolio with new 12V and 6V architectures in collaboration with NVIDIAProduct & technology
意法半导体（STMicroelectronics）与英伟达（NVIDIA）合作，扩展其800V直流AI数据中心电源转换产品组合，新增12V和6V架构。此举旨在提升AI数据中心的电源效率和功率密度，满足高性能计算需求。
Oct 13,2025STMicroelectronics advances power solutions for 800 VDC architecture for next-generation AI factoriesProduct & technology
意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出针对800V直流架构的先进电源解决方案，旨在支持下一代人工智能工厂。该技术将提升工业设备的能效与功率密度，助力AI数据中心和自动化制造系统实现更高性能。此举巩固了意法半导体在工业功率半导体市场的领先地位，并推动了高压电源技术在智能制造领域的应用。
Nov 25,2025STMicroelectronics streamlines smart-home device integration with industry-first Matter NFC chipProduct & technology
意法半导体推出业界首款支持Matter协议的NFC芯片，旨在简化智能家居设备集成。该芯片允许用户通过手机轻触即可完成设备配网，无需复杂设置，将提升智能家居生态的互联互通性。此举巩固了意法半导体在物联网芯片市场的技术领先地位。
Feb 9,2026STMicroelectronics expands strategic engagement with Amazon Web Services to enable new high performance compute infrastructure for cloud and AI data centersCorporate
意法半导体（STMicroelectronics）与亚马逊云科技（AWS）深化战略合作，将共同开发用于云和人工智能数据中心的新型高性能计算基础设施。此次合作旨在提升数据中心处理能力，支持AI应用发展。
Nov 17,2025STMicroelectronics reveals new NB-IoT modules and enhanced development ecosystem for cellular connectivityProduct & technology
意法半导体（STMicroelectronics）发布新款NB-IoT模块并升级开发生态系统，旨在强化蜂窝连接解决方案。该举措涉及硬件产品更新与软件工具优化，将助力物联网设备降低功耗并简化开发流程，提升其在低功耗广域网市场的竞争力。
Jan 15,2026STMicroelectronics is recognized as a Global Top Employer 2026Corporate
意法半导体（STMicroelectronics）被评选为“2026年全球最佳雇主”，该奖项由独立机构Top Employers Institute颁发，表彰其在全球范围内卓越的人力资源实践和员工发展环境。
Feb 27,2026STMicroelectronics powers up next-generation digital access control with Aliro-compliant wireless and secure technologiesProduct & technology
意法半导体推出支持Aliro标准的无线安全技术，用于下一代数字门禁系统。该方案整合了超宽带和蓝牙技术，旨在提升智能手机等移动设备作为数字钥匙的安全性与便捷性，将应用于智能家居、汽车和企业门禁等领域。
Feb 2,2026STMicroelectronics expands sensors capabilities with closing of acquisition of NXP’s MEMS businessCorporate
意法半导体（STMicroelectronics）已完成收购恩智浦（NXP）的MEMS业务，此举旨在增强其传感器技术能力。该交易将扩大意法半导体的产品组合，并巩固其在微机电系统（MEMS）传感器市场的竞争地位。
Diamfab et STMicroelectronics développent une batterie nucléaire à longue durée de vie
法国初创公司Diamfab与半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）合作，共同开发基于金刚石半导体技术的长寿命核电池。这项技术利用放射性同位素的衰变能量，通过金刚石材料转换为电能，目标是为物联网设备和远程传感器提供可持续数十年的微型电源。该合作结合了Diamfab的金刚石半导体专长与意法半导体的制造能力，有望推动低功耗电子设备的能源解决方案革新。
CEA-Leti & STMicroelectronics’ Paper at IEDM 2025 Demonstrates Path to Fully Monolithic Silicon RF Front-Ends
CEA-Leti 与意法半导体（STMicroelectronics）在 IEDM 2025 上展示了一项关于“全单片硅射频前端”的论文，提出了将射频前端器件更紧密集成到单一硅平台上的技术路径。该成果由 CEA-Leti 和 STMicroelectronics 联合完成，重点在于提升射频系统的集成度、缩小体积并降低制造复杂度。若该方案进一步成熟，可能推动未来移动通信和无线设备射频模块向更高性能、
Mar 03, 2026BlogHSP: The new hardware accelerator that transforms an ultra-low-power STM32U3 into an AI machineSTM32 AI
意法半导体推出新型硬件加速器HSP，可将超低功耗STM32U3微控制器转变为AI设备，显著提升边缘AI处理能力。这一技术突破由意法半导体主导，旨在降低AI应用的功耗和成本，推动AI在物联网和嵌入式系统中的普及。
CEA-Leti Worked with STMicroelectronics on Health & Wellness Breakthrough: A Wearable System For Continuous Sweat Monitoring
CEA-Leti 与意法半导体（STMicroelectronics）合作，推出了一套可穿戴连续汗液监测系统，旨在用于健康与 wellness 领域的生理数据采集。该系统结合了双方在微电子与传感技术方面的能力，可持续追踪汗液中的关键指标，为个性化健康管理、运动监测和早期异常预警提供新的技术路径。
STM32 Cloud Solutions
意法半导体（STMicroelectronics）推出STM32云解决方案，旨在简化物联网设备从开发到部署的全流程。该方案整合了亚马逊AWS、微软Azure等主流云平台，帮助开发者快速连接云端并管理设备。此举将加速物联网应用开发，降低企业云集成门槛。
Sep 8,2025STMicroelectronics sets 20-year availability for popular automotive microcontrollersProduct & technology
意法半导体宣布，其广受欢迎的汽车微控制器产品系列将保证长达20年的供货期。这一举措旨在满足汽车行业对长期稳定供应链的需求，特别是随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，车用芯片的可靠供应变得愈发关键。此举将增强车企对意法半导体产品的信心，并可能推动行业其他供应商跟进类似长期供货承诺。
Dec 15,2025STMicroelectronics and SpaceX celebrate a decade-long partnership key to Starlink global connectivityProduct & technology
意法半导体与SpaceX庆祝长达十年的合作伙伴关系，该合作为Starlink全球卫星互联网服务提供了关键芯片支持。双方合作推动了卫星通信技术的发展，并促进了SpaceX在低轨卫星网络部署方面的商业扩张。
Mar 16,2026STMicroelectronics and Leopard Imaging accelerate robotics vision with NVIDIA Jetson-ready multi-sensor moduleProduct & technology
意法半导体与Leopard Imaging合作推出兼容NVIDIA Jetson平台的多传感器模块，旨在加速机器人视觉应用开发。该模块整合了多个传感器，可简化机器人视觉系统的集成过程。此举将提升机器人视觉解决方案的部署效率，推动相关技术创新。
Oct 21,2025Singapore’s largest industrial district cooling system begins operations to support STMicroelectronics’ decarbonization strategyCorporate
新加坡最大的区域供冷系统投入运营，以支持意法半导体的脱碳战略。该系统由新加坡能源集团开发，将为意法半导体新工厂提供高效冷却，助力其实现2037年碳中和目标。此举展示了工业领域通过创新基础设施推动可持续发展的实践。
Mar 10,2026STMicroelectronics propels new era of ultra-wideband technology for automotive and smart device applicationsProduct & technology
意法半导体推出新一代超宽带芯片，旨在提升汽车和智能设备的精准定位与安全通信能力。该技术将增强车辆数字钥匙、智能家居设备交互等应用场景，推动物联网与汽车电子市场发展。