3D-Oxides

Semiconductor Grenoble startup

公司概况

3D-Oxides，成立时间未公开，总部格勒诺布尔，专注氧化物半导体与3D集成

公司主页

创始人与来源

创始人：信息未公开

Spin-off：非spin-off企业

核心技术

核心为氧化物半导体材料与三维集成工艺，面向低功耗器件、传感与先进封装；创新点在于以氧化物实现更高迁移率、透明/宽禁带特性及异质集成，潜在颠覆传统硅基部分应用场景。

中国同类企业对比（中科院微电子所相关团队, 京东方相关氧化物半导体团队, 华星光电相关显示材料团队）

对比维度	3D-Oxides	中国对标
技术路线	以氧化物半导体/3D集成为核心，偏材料+工艺协同创新	中科院系氧化物半导体研究团队及相关创业公司，偏IGZO/氧化物器件
成熟度	早期startup，商业化与量产验证信息不足	国内多数同类项目处于实验室到中试阶段，成熟度相近或略高
竞争优势	位于格勒诺布尔半导体生态，易获得CEA-Leti、产业链与封装资源	国内对标在供应链落地和本土市场导入更快，但国际协同较弱
竞争劣势	融资、客户与量产数据不透明，技术验证周期长	国内对标在资本与政策支持上更强，且更易进入消费电子/显示供应链

经营现状

初创阶段；融资阶段、团队规模、客户与近期动态均未公开，暂无可核实商业化信息。

关注建议

持续监控技术方向前沿但信息披露少，需观察其是否能在氧化物器件或3D集成上形成可验证产品。

Updated: 2026-04-01 08:58