欧盟委员会启动了两项关键公共咨询：一项评估“地平线欧洲”框架下的联合执行体（包括芯片联合执行体），将直接影响欧洲芯片法案2.0的走向；另一项则围绕欧盟两用物项法规（EU 2021/821）展开评价。行业组织AENEAS 呼吁电子组件与系统（ECS）生态系统成员积极参与，以影响未来半导体领域的研发资助

芯片智库（Chips Think Tank）举办网络研讨会，重点探讨为未来集成光子学构建材料平台。该活动由Aeneas率先报道，汇聚行业专家推动支撑高速通信与传感的关键材料创新，有望加速集成光子技术的商业化进程。

欧洲研究创新协会AENEAS联合85个行业组织签署联合声明，呼吁欧盟在下一个科研框架计划（FP10）中大幅增加研发创新投资，以缩小生产力差距并强化技术主权。声明依据德拉吉报告建议，强调需重点加强产业驱动的协作研发，尤其在微电子和半导体等关键领域。此举旨在确保欧洲长期竞争力，推动绿色与数字转型。

Chips JU 发布2025年度活动报告，宣布通过17项总约6.59亿欧元的资助项目，部署了5条先进半导体试产线和6个量子试产线项目，加速欧洲芯片主权建设。该计划吸引63.4%的工业参与者，中小企业获得3.755亿欧元，并已累计带动25.7亿欧元投资、创造逾6100个全职岗位，显著强化欧洲半导体竞

Chips JU等机构将于2026年7月6日联合举办网络研讨会，解读次日开放的欧盟-日本及欧盟与数字伙伴、TTC国家半导体合作征集项目。项目官员Angela Rinaldi与Tyndall国家研究所代表将介绍资助机会和申请指导，以促进相关领域的国际研创合作。

由爱尔兰Tyndall国家研究所协调，联合ASML、博世、英飞凌、恩智浦、意法半导体等21家欧洲产学研机构，正式启动ICOS²项目，旨在通过国际合作强化欧洲半导体供应链韧性与技术自主。该项目将基于经济、技术及合作情报，为《芯片法案2.0》等政策提供数据驱动建议，并计划与加拿大、日本、韩国、中国台湾、

为筹备2026年7月7日启动的、预算2000万欧元的Chips JU 6G前端模块项目征集，AENEAS、EPoSS和INSIDE行业协会与Chips JU办公室将于7月2日联合举办在线宣讲会，介绍AI原生通信、集成传感与通信等研发方向，并协助参与者建立合作。此举旨在通过推动先进射频前端及异构集成等

2026年7月3日，欧洲芯片联合执行体（Chips JU）将举办线上说明会，介绍两项旨在强化欧洲AI算力基础设施的新资助机会，重点支持AI芯片与系统的研发和部署。会议面向AI芯片设计公司、系统集成商、云服务商、数据中心运营商以及电源、冷却和连接供应商等相关方，提供政策背景、合作机遇和提案准备指导，以

由AENEAS运营的Eureka集群Xecs正式启动2026年资助计划，包括年度自下而上的Xecs Call 6和首个专注加速量子技术工业化与商业化的专题Xecs Quantum Call，面向中小企业、大企业、科研机构和大学开放。该计划支持组建国际联盟并获取国家资助，以推动电子组件与系统领域下一代

欧盟委员会就2028至2034年期间以联合执行体形式运作的欧洲伙伴关系启动公开意见征询，旨在简化合作模式、减少碎片化，并加强欧洲技术主权和竞争力。此次咨询主要影响芯片联合执行体（Chips JU）等电子元件与系统生态系统，涉及跨境研发、试点线和公私投资机制，将塑造半导体、人工智能及量子技术等战略产业

欧洲半导体技术论坛FIRST by FMD将于2026年9月30日至10月1日在柏林举行，汇聚弗劳恩霍夫、英特尔、格芯、西门子医疗及德国联邦教研部等产业与政府代表。会议将讨论后摩尔时代的芯片技术与市场趋势及APECS先进封装试产线，旨在推动异构集成和芯粒架构发展。该论坛聚焦半导体在人工智能、汽车、医

欧盟委员会提出《芯片法案2.0》，旨在加强欧洲半导体生态、技术主权与供应链韧性，重点包括吸引投资、刺激需求与减少外部依赖。新法案强调需求侧措施，通过“需求加速器”和战略性项目，将芯片生产与AI、云计算等战略产业更紧密结合，并设立卓越区域标签以促进区域生态发展。

本文介绍欧盟地平线欧洲计划中的一次性总付资助机制，说明其运作方式以及撰写项目提案的核心要点。该模式通过简化财务申报与审计流程，旨在降低创新合作的行政负担，文章首发于欧洲纳米电子产业协会 Aeneas 网站。

为应对欧洲半导体技能短缺，Chips JU将于2026年7月启动三项总预算4500万欧元的技能征集，聚焦卓越中心、试点联盟和芯片设计激励。Chips JU与AENEAS合作举办说明会，由AENEAS技术总监Patrick Cogez主持，助力欧洲半导体人才培养与生态建设。

芯片联合执行体（Chips JU）将于2026年7月启动三项总额4500万欧元的半导体技能培养项目征集，涵盖卓越技能中心、试点联盟和芯片设计激励，以应对欧洲半导体人才短缺并落实《欧洲芯片法案》。AENEAS协会与Chips JU办公室将在6月18日联合举办线上说明会，由AENEAS技术总监Patri

欧洲电子元件与系统领域旗舰论坛 EFECS 2026 将于2026年12月2日至3日在芬兰赫尔辛基举行，主题为“半导体在十字路口：政治力量、产业战略与经济增长”，将汇聚欧洲半导体与ECS生态关键利益相关方，围绕半导体政策、产业韧性、创新及欧洲战略目标开展高层主题演讲与圆桌讨论。活动由ECS社区共同参

欧洲半导体与电子元器件及系统（ECS）社区将于2026年12月2日至3日在芬兰赫尔辛基Messukeskus Helsinki Expo and Convention Centre举办下一届EFECS 2026，主题为“半导体在十字路口：政治力量、产业策略与经济增长”。活动由欧洲相关生态关键方共同参

AENEAS将于2026年6月23日举办线上官方网络研讨会，帮助参会者为2026年10月6–7日在维也纳举行的Xecs Matchmaking Event 2026做准备，提升在Xecs Call 6相关网络与联合体组建中的参与机会。研讨会将由Xecs团队成员、经验丰富的SME参与者分享实操建议，并

智能网络与服务联合体（SNS JU）启动2026年第二项FEM技术征稿，欧盟资助1400万欧元，聚焦6G射频前端关键微电子模块，以降低对非欧半导体的依赖。SNS JU、欧盟委员会和6G-IA将在2026年5月26日举办线上说明与对接活动，同日开征，截止9月3日；此举与Chips JU 2000万欧元

第四届ePicture This活动将于2026年10月28日在埃因霍温理工大学举行，现已开放注册。本届活动作为AENEAS技术日，汇聚ASML、imec、飞利浦等机构专家，聚焦成像、AI及半导体应用的最新进展。参与者将有机会通过主题演讲、技术展示和社交环节，与欧洲成像与半导体生态系统的领军人物交流