Chips JU 为制定《Chips JU 工作计划 2027》，将于2026年10月5日在线举办咨询研讨会，探讨欧洲“芯片欧洲计划（Chips for Europe Initiative）”下的试点产线（Pilot Lines）如何支持在欧洲研发或生产的半导体材料与设备完成认证/合格评定。活动将汇

芯片联合企业（Chips Joint Undertaking）为筹备《Chips JU 工作计划2027》，将于2026年10月6日15:45-17:30（CEST）举办线上咨询研讨会，主题聚焦电子元器件与系统（ECS）的低功耗设计技术，覆盖从超低功耗边缘系统到高性能计算节点，并讨论跨技术栈的功耗-

欧洲ECS（半导体与电子元件及系统）社区将于2026年12月2日至3日在芬兰赫尔辛基Messukeskus Helsinki Expo and Convention Centre举办EFECS 2026，现已开放注册；活动由Chips Joint Undertaking牵头，AENEAS与EPoSS

欧盟“Chips JU”正推进2027工作计划筹备，并邀请欧洲电子元器件与系统（ECS）产业界参与两场线上咨询研讨会（2026年10月5日）。其中第一场聚焦面向AI/HPC的高能效、低时延先进数据通信“共封装光学”（含光引擎与收发器集成、光纤到芯片耦合与热管理、规模化测试与可靠性），第二场讨论面向2

Chips JU 正在为“Chips JU Work Programme 2027”推进筹备，并邀请电子元件与系统（ECS）社区参加线上咨询研讨会“Chips for AI, AI for Chips”（2026年10月6日），直接征集对2027年征集（Call）主题的工业需求、技术优先级与新机会的

韩国国家研究基金会（NRF）与韩国—欧盟研究中心（KERC）在韩国科学与ICT部支持下，将于2026年9月15日至16日在比利时布鲁塞尔Thon Hotel EU举办“韩国—欧盟Horizon Europe研究者咨询论坛”，面向数字、产业与航天（Cluster 4）2027年征集方向，促进韩欧研究团

台湾经济部工业发展署（IDA）与ITRI支持，将于2026年9月29日在线举办“2026台法AI产业对接论坛”，邀请法国企业与台湾伙伴对接，重点聚焦AI安全、芯片安全及相关领域（含后量子密码PQC）。论坛将由CEA-Leti代表分享台法在AI安全、PQC和AI芯片方面的合作，并由Deloitte台湾

欧洲芯片技能学院（ECSA）旗下ECS Summer School 2026于2026年8月23日至28日在意大利博洛尼亚大学的Bertinoro校区举办第四届活动，吸引40名来自欧洲各高校的STEM学生，围绕ECS全价值链（半导体工艺、集成电路设计、MEMS与系统集成、数字系统与边缘智能/Phys

欧盟委员会将举办一系列面向Horizon Europe申请者与受益方的线上网络研讨会，覆盖从创新采购与资金机会、资助管理、财务报告到一次性（lump sum）资助等关键环节，帮助参会机构在项目准备与实施中获得实操指导。相关主题包括“实验空间与创新采购协同”“实施阶段常见财务错误规避”“寻找机会并提交

欧盟委员会启动了两项关键公共咨询：一项评估“地平线欧洲”框架下的联合执行体（包括芯片联合执行体），将直接影响欧洲芯片法案2.0的走向；另一项则围绕欧盟两用物项法规（EU 2021/821）展开评价。行业组织AENEAS 呼吁电子组件与系统（ECS）生态系统成员积极参与，以影响未来半导体领域的研发资助

芯片智库（Chips Think Tank）举办网络研讨会，重点探讨为未来集成光子学构建材料平台。该活动由Aeneas率先报道，汇聚行业专家推动支撑高速通信与传感的关键材料创新，有望加速集成光子技术的商业化进程。

欧洲研究创新协会AENEAS联合85个行业组织签署联合声明，呼吁欧盟在下一个科研框架计划（FP10）中大幅增加研发创新投资，以缩小生产力差距并强化技术主权。声明依据德拉吉报告建议，强调需重点加强产业驱动的协作研发，尤其在微电子和半导体等关键领域。此举旨在确保欧洲长期竞争力，推动绿色与数字转型。

Chips JU 发布2025年度活动报告，宣布通过17项总约6.59亿欧元的资助项目，部署了5条先进半导体试产线和6个量子试产线项目，加速欧洲芯片主权建设。该计划吸引63.4%的工业参与者，中小企业获得3.755亿欧元，并已累计带动25.7亿欧元投资、创造逾6100个全职岗位，显著强化欧洲半导体竞

Chips JU等机构将于2026年7月6日联合举办网络研讨会，解读次日开放的欧盟-日本及欧盟与数字伙伴、TTC国家半导体合作征集项目。项目官员Angela Rinaldi与Tyndall国家研究所代表将介绍资助机会和申请指导，以促进相关领域的国际研创合作。

由爱尔兰Tyndall国家研究所协调，联合ASML、博世、英飞凌、恩智浦、意法半导体等21家欧洲产学研机构，正式启动ICOS²项目，旨在通过国际合作强化欧洲半导体供应链韧性与技术自主。该项目将基于经济、技术及合作情报，为《芯片法案2.0》等政策提供数据驱动建议，并计划与加拿大、日本、韩国、中国台湾、

为筹备2026年7月7日启动的、预算2000万欧元的Chips JU 6G前端模块项目征集，AENEAS、EPoSS和INSIDE行业协会与Chips JU办公室将于7月2日联合举办在线宣讲会，介绍AI原生通信、集成传感与通信等研发方向，并协助参与者建立合作。此举旨在通过推动先进射频前端及异构集成等

2026年7月3日，欧洲芯片联合执行体（Chips JU）将举办线上说明会，介绍两项旨在强化欧洲AI算力基础设施的新资助机会，重点支持AI芯片与系统的研发和部署。会议面向AI芯片设计公司、系统集成商、云服务商、数据中心运营商以及电源、冷却和连接供应商等相关方，提供政策背景、合作机遇和提案准备指导，以

由AENEAS运营的Eureka集群Xecs正式启动2026年资助计划，包括年度自下而上的Xecs Call 6和首个专注加速量子技术工业化与商业化的专题Xecs Quantum Call，面向中小企业、大企业、科研机构和大学开放。该计划支持组建国际联盟并获取国家资助，以推动电子组件与系统领域下一代

欧盟委员会就2028至2034年期间以联合执行体形式运作的欧洲伙伴关系启动公开意见征询，旨在简化合作模式、减少碎片化，并加强欧洲技术主权和竞争力。此次咨询主要影响芯片联合执行体（Chips JU）等电子元件与系统生态系统，涉及跨境研发、试点线和公私投资机制，将塑造半导体、人工智能及量子技术等战略产业

欧洲半导体技术论坛FIRST by FMD将于2026年9月30日至10月1日在柏林举行，汇聚弗劳恩霍夫、英特尔、格芯、西门子医疗及德国联邦教研部等产业与政府代表。会议将讨论后摩尔时代的芯片技术与市场趋势及APECS先进封装试产线，旨在推动异构集成和芯粒架构发展。该论坛聚焦半导体在人工智能、汽车、医