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芯片法案2.0：欧盟提出新措施以加强半导体竞争力和韧性
AENEAS
半导体
人工智能
2026-06-03
neutral
欧盟委员会提出《芯片法案2.0》，旨在加强欧洲半导体生态、技术主权与供应链韧性，重点包括吸引投资、刺激需求与减少外部依赖。新法案强调需求侧措施，通过“需求加速器”和战略性项目，将芯片生产与AI、云计算等战略产业更紧密结合，并设立卓越区域标签以促进区域生态发展。