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关于 Chips 2026 6G 前端模块（FEM）项目征集的信息说明会
AENEAS
半导体
电信
2026-06-25
positive
为筹备2026年7月7日启动的、预算2000万欧元的Chips JU 6G前端模块项目征集，AENEAS、EPoSS和INSIDE行业协会与Chips JU办公室将于7月2日联合举办在线宣讲会，介绍AI原生通信、集成传感与通信等研发方向，并协助参与者建立合作。此举旨在通过推动先进射频前端及异构集成等