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Lam Research与法国CEA-Leti研究所达成多年合作协议,共同研发用于下一代特种技术器件的新型复合半导体材料与工艺。合作将聚焦微机电系统、3D传感、射频滤波及光子学等领域,旨在加速开发更节能的高性能器件解决方案。Lam将借助其脉冲激光沉积等技术,结合CEA-Leti的材料分析能力,共同攻

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