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法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾代工厂PSMC合作,将Risc-V核心技术与硅光子学集成至3D架构和中介层中,旨在突破当前技术限制,设计出性能更强、能耗更低的AI平台。

法国研究机构CEA-Leti、CEA-List与台湾半导体公司力积电(PSMC)合作,计划将RISC-V架构与MicroLED硅光子技术集成到3D堆叠和中介层中,旨在开发面向下一代人工智能应用的先进芯片技术。

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