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芯片生产投资将在2027年迈入历史性新阶段
VIPress.net
半导体
人工智能
2026-04-02
positive
受人工智能热潮推动，全球300毫米晶圆制造设备投资预计将在2027年首次突破1500亿美元，并将在未来数年持续增长。半导体行业协会SEMI的最新预测显示，这一历史性突破主要源于AI技术发展对芯片产能的强劲需求。