美国半导体协会Semi预测，受AI驱动的HBM（高带宽内存）和DDR5内存需求推动，全球用于存储器的300毫米晶圆制造设备支出将在2026年超过500亿美元。这项投资激增反映了AI应用对先进存储芯片的巨大拉动效应，将深刻影响半导体设备市场格局。

受人工智能热潮推动，全球300毫米晶圆制造设备投资预计将在2027年首次突破1500亿美元，并将在未来数年持续增长。半导体行业协会SEMI的最新预测显示，这一历史性突破主要源于AI技术发展对芯片产能的强劲需求。