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全球晶圆出货量在2026年第一季度激增13.1%
VIPress.net
半导体
2026-04-29
positive
受人工智能及工业应用需求推动，SEMI硅晶圆制造商集团(SMG)数据显示，2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13.1%，达32.75亿平方英寸。这一增长反映出半导体行业持续扩张的势头。