欧洲半导体技术论坛FIRST by FMD将于2026年9月30日至10月1日在柏林举行，汇聚弗劳恩霍夫、英特尔、格芯、西门子医疗及德国联邦教研部等产业与政府代表。会议将讨论后摩尔时代的芯片技术与市场趋势及APECS先进封装试产线，旨在推动异构集成和芯粒架构发展。该论坛聚焦半导体在人工智能、汽车、医

西门子医疗（Siemens Healthineers）在其客户关系管理系统中集成了人工智能代理，以优化销售与客户服务流程。此举旨在提升客户互动效率，并可能通过AI技术强化医疗设备销售的商业成效。