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采用 SOI 技术开发的高能效 RF 功率模块
CEA-Leti
半导体
能源
positive
据报道,基于SOI(绝缘体上硅)技术开发的新型射频功率模块已实现更高能效,旨在提升无线通信设备的性能并降低功耗。该项目涉及相关芯片与射频器件企业及研发团队,显示出SOI在高频、高功率应用中的商业化潜力,有望推动更紧凑、更节能的通信硬件发展。