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Molex收购Teramount，专注共封装光学（CPO）模块技术
VIPress.net
半导体
云计算
2026-04-20
positive
美国连接器制造商Molex上周宣布收购以色列公司Teramount，旨在整合其创新的光纤-芯片接口技术TeraVERSE，以突破共封装光学（CPO）模块的关键技术瓶颈，满足人工智能和云基础设施对带宽与能效日益增长的需求。