LIGHTSPRING lève 3,1 millions d’euros pour s’attaquer au maillon faible des puces photoniques
总部位于法国贝桑松的深科技公司 Lightspring 完成 310 万欧元种子轮融资，由 Atlantic 和 OVNI Capital 领投。公司源自 FEMTO-ST 实验室的研究成果，核心方向不是直接改进光子芯片本身，而是解决其关键短板：在芯片上直接制造三维光学接口。
Lightspring 正在开发一种工艺，可将光学接口直接集成到芯片表面，并以三维结构实现更高效的光连接。该技术瞄准的是光子芯片落地应用中的“最后一公里”问题，即如何让芯片与外部光学系统之间实现更稳定、更高性能的耦合与连接。公司希望通过这一方法，提升光子集成系统的实用性，而不仅仅停留在芯片内部性能优化层面。
此次融资将为 Lightspring 推进技术工业化和后续商业化提供资金支持，也反映出资本市场对光子芯片配套基础技术的关注正在升温。
Lightspring, a deeptech startup based in Besançon, has raised a €3.1 million seed round led by Atlantic and OVNI Capital. Spun out of research carried out at the FEMTO-ST laboratory, the company is developing a process to manufacture optical interfaces directly on chips in three dimensions.
Rather than trying to improve photonic circuits themselves, Lightspring is targeting one of the sector’s main weak points: the interface layer that connects optical components and enables them to function effectively. The company’s technology is designed to simplify and strengthen this critical step in chip integration, with the broader goal of making photonic systems more practical and scalable for industrial use.
La deeptech bisontine Lightspring boucle un tour d’amorçage de 3,1 millions d’euros mené par Atlantic et OVNI Capital. Issue de travaux conduits au laboratoire FEMTO-ST, elle développe un procédé permettant de fabriquer directement sur les puces des interfaces optiques en trois dimensions. L’objectif est moins d’améliorer les circuits photoniques eux-mêmes que de résoudre l’un des …
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Lightspring完成310万欧元种子轮融资，基于FEMTO-ST研究开发可在芯片上直接三维集成光学接口的工艺，旨在补齐光子芯片的关键薄弱环节以加速落地。
Lightspring — 深科技公司，开发光子芯片三维光学接口制造工艺；法国（贝桑松）。
Atlantic — 投资机构，领投Lightspring种子轮；法国。
OVNI Capital — 投资机构，参与Lightspring种子轮；法国。
FEMTO-ST — 研究机构，提供技术来源与实验基础；法国（贝桑松）。
[Monitor] — 资金规模不大但切中光子芯片“接口”瓶颈，若验证量产与良率将具备放大效应。