L’UE dégaine ses propositions pour le Chips Act 2.0
欧盟委员会正式发布了“欧洲技术主权一揽子计划”（European Technological Sovereignty Package），其中最为核心的便是外界所称的“芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）的相关提案。此举基于一项紧迫的市场预期：到2030年，全球半导体市场规模预计将飙升至13700亿欧元，而其中高达70%的份额将与人工智能直接相关。
面对这一前景，欧盟的战略意图清晰而直接——在确保自身在半导体领域既有优势的同时，彻底削减对外部的依赖，并充分抓住人工智能带来的巨大市场机遇。提案的详细措施虽未在公告中完整披露，但其整体框架旨在从研发、制造到封装测试的全产业链条上，补足关键环节，尤其是面向人工智能算力需求的前沿制程与先进封装技术。该一揽子计划还可能涉及资金支持机制的革新、对中小企业和初创企业的扶持，以及与国际伙伴的协调合作新规则，以期在全球芯片博弈中构建更具韧性的欧洲生态。
这一动作标志着欧盟从初代芯片法案聚焦产能建设，进一步迈向系统性技术主权的制度设计，其影响或将重塑区域内半导体投资格局，并加剧与美、亚主要经济体的技术竞合态势。
The European Commission yesterday presented its European Technological Sovereignty Package, effectively a ‘Chips Act 2.0’, aimed at reducing external dependencies and seizing the AI-driven semiconductor boom. With the global chip market on track to reach €1.37 trillion by 2030—70% of it tied to artificial intelligence—the EU wants to strengthen its existing assets while fully exploiting the AI opportunity. Details of the measures were not immediately disclosed, but the package signals Brussels’ determination to stake a bigger claim in a market dominated by Asia and the US.
Face à un marché mondial des semi-conducteurs qui devrait atteindre 1370 milliards d’euros d’ici 2030, dont 70% liés à l’IA, l’UE veut réduire ses dépendances extérieures et tirer pleinement parti de l’opportunité de l’IA, tout en renforçant ses points forts. La Commission européenne a présenté hier l’European Technological Sovereignty Package, un ensemble de mesures visant […]
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