L’accord couvre la mémoire HBM et les technologies de fonderie en 2 nanomètres pour équiper les futurs accélérateurs d’IA de Broadcom, d’ici 2030. Samsung Electronics et Broadcom ont annoncé la signature d’un protocole d’accord visant à étendre leur collaboration dans les technologies de mémoires et de fonderie, afin de soutenir la prochaine génération d’infrastructures d’IA. […]

Cet article Samsung et Broadcom nouent un partenariat à plus de 200 Md$ a été publié par VIPress.net.