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Le CEA-Leti, le CEA-List et PSMC collaborent pour intégrer la technologie RISC-V et la photonique sur silicium MicroLED dans des solutions d'empilement 3D et d'interposeurs destinées à l'IA de nouvelle génération.
法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾力积电（PSMC）达成战略合作，将结合RISC-V处理器设计与硅光技术，为AI系统开发高带宽、低功耗的3D集成解决方案。此举旨在突破传统芯片互连的物理限制，应对半导体行业在能效与计算架构方面的挑战。
CEA-Leti
半导体
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CEA-Leti
(CEA-Leti)
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(CEA)
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
Tech Breakthrough
CEA-Leti, CEA-List and PSMC Collaborate to Integrate RISC-V and MicroLED Silicon Photonics into 3D Stacking and Interposer for Next-Generation AI
法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾力积电（PSMC）宣布战略合作，融合RISC-V处理器与硅光子技术，在力积电3D堆叠平台上开发面向下一代AI的高带宽、高能效计算方案。该合作旨在突破铜互连物理极限和功耗瓶颈，建立高性能数据传输与计算架构的新范式。
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