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2026 MRS Spring Meeting & Exhibit
法国研究机构CEA-Leti将于2026年4月26日至5月1日在夏威夷举行的MRS春季会议上展示其硬件安全创新成果，包括VASCO2和SCIBE工具演示，并发表三篇关于3D集成电路可靠性、半导体制造问题解决方案及压电设备材料优化的论文。此外，CEA-Leti还将在同年6月于法国格勒诺布尔举办的LID世界峰会上介绍MEMS技术的最新进展，并在台湾新竹与美国比佛利山分别举办半导体技术交流会和IRPS