Highlights 97 items
Filters
Laser Microprocessing Conquers the Challenge of Ultrafine Components
激光微加工技术在半导体和消费电子行业中广泛应用于晶圆、显示器和电路板等超精细部件制造，面临多层材料及洁净度等精密加工挑战。分析人士 Antonio Castelo 在《Photonics Spectra》2024年7月刊文中探讨了这些难题，并列出 Litilit、Synova SA、Femtum、FTMC、Akoneer、Precitec、NIT 和 PULSATE 等在该领域表现突出的企业。行业