Bull与富士康宣布在法国昂热投资1.2亿欧元，结合双方在先进计算和AI领域的专长与全球电子制造能力，共同生产面向全球市场的AI和云基础设施。该合作旨在强化欧洲本土的AI与云技术供应链，并对全球科技产业格局产生重要影响。

富士康、Radiall与泰雷兹在法国波尔多附近的勒巴尔普为Tessalia先进半导体封装厂奠基，项目投资或超2.5亿欧元。该工厂目标到2033年年产超5000万颗系统级封装（SiP）元件，旨在强化欧洲先进半导体封装产能。

Anthropic正就收购API开发平台Stainless进行谈判，以增强其开发者工具能力。LinkedIn计划裁员约5%，影响数百名员工。富士康证实遭遇网络攻击，但声称运营未受重大影响。