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plasma etch and strip processes for micro-, nano- and bio-technologies
该文章报道了2026年6月8日至9日在法国格勒诺布尔MINATEC举办的干法刻蚀与等离子体加工研讨会，重点围绕半导体、MEMS及新兴应用的干刻蚀、等离子体工艺与相关挑战，并安排了多场主题报告与海报，包括GeTe等离子体刻蚀用于RF开关、基于SOI/SiN的先进光子平台、GeSe-GeTe与GeSe-GeTe薄膜的HBr/H+等离子体刻蚀、LiNbO3波导的反应离子刻蚀以及F等离子体用于腔体清洗的效