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Investment
C’est parti pour l’usine française de Foxconn, Radiall et Thales !
富士康、Radiall与泰雷兹在法国波尔多附近的勒巴尔普为Tessalia先进半导体封装厂奠基,项目投资或超2.5亿欧元。该工厂目标到2033年年产超5000万颗系统级封装(SiP)元件,旨在强化欧洲先进半导体封装产能。