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Contre la maladie de Parkinson, un projet lumineux du CEA récompensé par un prix NetExplo
法国CEA研究主任Cécile Moro主导的NIR项目获得4月18日NetExplo奖项。该项目探索利用光疗法治疗帕金森病，属于数字医疗创新领域。该奖项旨在表彰推动社会进步的科技创新成果。
Début des essais en mer du sous-marin nucléaire d'attaque Duguay-Trouin
法国攻击型核潜艇"迪盖-特鲁安"号于2023年3月27日至28日在瑟堡海军基地附近完成首次海试。此次由法国军备总局主导，联合原子能委员会、法国海军以及海军集团和TechnicAtome等工业伙伴开展的海试将持续数月，旨在验证潜艇的可靠性与性能，确保其按计划于2023年交付法国海军。
La lumière d'une planète cousine de la Terre détectée pour la première fois grâce à Webb
美国宇航局、加州大学圣克鲁兹分校和法国原子能与替代能源委员会的研究团队成功探测到了来自温带岩石系外行星Trappist-1b的光线，这是全球首次实现此类探测。该突破借助了由法国原子能与替代能源委员会设计、搭载于韦伯太空望远镜的Mirim成像仪完成，相关成果已发表于2023年3月27日的《自然》杂志。
Classement INPI 2022 : le CEA, 1er organisme de recherche français déposant de brevets
法国工业产权局（INPI）近日公布了2022年主要专利申请人排名。法国原子能与替代能源委员会（CEA）以672项已公布专利申请位列前三，排名较上一版提升一位，并继续领跑"研究机构、高等教育机构及国家机构"类别。
Le CEA essaime deux start-up nucléaires, Hexana et Stellaria
在Global Summit上，法国原子能委员会（CEA）推出了两家初创公司Hexana和Stellaria。它们基于CEA的技术和专利，致力于开发第四代先进模块化小型核反应堆（AMR）。
Le télescope à muons : de la pyramide de Kheops au démantèlement nucléaire
法国研究人员利用μ子望远镜技术，实现了对金字塔或核反应堆等结构的非侵入式内部探测。CEA（法国原子能与替代能源委员会）率先将该技术应用于核设施退役领域，为远程无损检测提供了创新解决方案。
Depuis 11 ans, le CEA dans le top 100 mondial des innovateurs
法国原子能委员会连续第十一年入选科睿唯安发布的全球百强创新机构榜单，是该榜单中唯一持续保持这一排名的法国研究机构。
Mieux skier grâce à une innovation collaborative made in the Alps
法国原子能和替代能源委员会（CEA）、滑雪装备品牌Rossignol以及科技公司Lumiplan合作开发了首款无需电池的智能滑雪设备。该设备可帮助滑雪者提升技巧、记录练习时长、选择合适雪板，并通过数据收集优化滑雪体验。这一创新将运动监测与娱乐性结合，有望推动滑雪装备的智能化发展。
Top 10 des actus qui ont marqué l'année 2022
法国原子能和替代能源委员会（CEA）在2022年取得了丰硕成果，包括多项科学发现、技术进步以及重要庆祝活动。该机构评选出了年度十大新闻，突显了其在科研和创新领域的持续影响力。
France Biolead, accélérateur de la bioproduction française
法国生物生产价值链的15家相关方（包括法国原子能和替代能源委员会CEA）联合成立了"France Biolead"协会，并于12月7日周三在巴黎正式启动。该协会旨在推动法国生物制造产业的发展。
L’installation nucléaire de base de Stellaria devrait être construite au CEA de Cadarache
Stellaria计划在法国CEA卡达拉舍基地建设其基础核设施。该项目涉及新一代核能技术开发，旨在推动小型模块化反应堆（SMR）的研发与应用。此举将强化法国在核能创新领域的领先地位，并为清洁能源转型提供技术支撑。
MUGS project: a multigas sensor for monitoring volcanic activity
法国CEA-Leti与克莱蒙费朗地球物理观测站的岩浆与火山实验室合作，在ANR资助下开发了名为MUGS的微型多气体传感器，基于硅光声光谱技术，可同时检测CO₂、CH₄、SO₂等七种气体。该传感器已在瓜德罗普火山成功测试，在极端条件下稳定运行，并首次测量到火山学家原有设备无法检测的甲烷。该技术未来有望通过无人机搭载和固定部署，用于绘制火山气体浓度图，并已获欧洲GENESIS和MILADO项目进一步资
Premier Comité de Pilotage du LéTima (laboratoire commun TIMA / CEA-Léti)
法国研究机构TIMA实验室与CEA-Léti共同成立了联合实验室LéTima，并召开了首次指导委员会会议。该合作旨在整合双方在微纳电子和智能系统领域的研究资源，加速技术创新与产业化进程。此举将加强法国在半导体和先进技术研发方面的竞争力。
COMMUNIQUÉS DE PRESSE
LETI（法国原子能和替代能源委员会下属的电子与信息技术实验室）发布了其最新的新闻稿列表，内容涵盖技术创新、机构动态及行业合作。这些公告主要涉及半导体、纳米技术和量子计算等前沿领域，展示了LETI在推动欧洲科技研发方面的核心作用。相关动态对全球半导体产业链和科研合作具有重要影响。
Des capteurs ultrasons qui améliorent les échographies
CEA-Leti 发布了其在健康领域的微纳米技术及医学成像方面的最新进展。该机构重点展示了用于医疗诊断和监测的微型化传感器与成像系统。这些创新有望提升疾病早期检测精度并推动个性化医疗发展。
CEA-Leti uses neuroimaging and AI to support bipolar disorder diagnosis
法国CEA-Leti联合格勒诺布尔阿尔卑斯大学医院开展BipoNIRS研究，Inès Tahir等人利用AI分析EEG与fNIRS信号，成功识别出区分双相障碍I型、II型及健康人的生物标志物，其中前额叶组合配置效果良好。该发现有望推动便携式临床应用设备开发，实现双相障碍的早期辅助诊断。
EUROSOI-ULIS 2026
法国CEA-Leti实验室将在2026年IITC会议上公布两项关键研究：一是通过铌-铌直接键合实现精细间距超导互连，二是由Emmanuel Petitprez等作者提出的低成本中段制程集成方案，旨在缓解10纳米FD-SOI标准单元的M1拥塞。这些成果有望降低先进互连的制造成本并提升芯片密度，对超导集成电路和高性能FD-SOI芯片的商业化进程产生推动影响。
CEA-Leti experts will be onsite at booth 1 and available to discuss the findings of Six Papers and Posters Includes eco-innovation, microbumps, FO-WLP, packaging and hybrid bonding.
CEA-Leti 将于 2026 年 6 月 3 日至 4 日在法国格勒诺布尔的 MiNaPAD 论坛上，通过 1 号展台和六篇论文展示其在下一代芯片集成与先进封装领域的最新成果，重点涵盖混合键合、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、微凸块缩小及压力银烧结等关键技术。其专家将现场介绍面向异构系统级封装的多芯片组装、小芯片光学网络和 3D 集成的环境影响评估，凸显该机构在推进半导体封装生态创新与新架构赋
RESOLVE, une initiative stratégique visant à façonner l'avenir des produits électroniques à forte valeur ajoutée en Europe
18家欧洲顶尖研究技术组织联合发起RESOLVE倡议，由CEA-Leti、Fraunhofer/FMD与imec共同领导，旨在开发下一代高能效半导体及电子系统，加速其从实验室到市场的产业化进程。该跨国项目聚焦将电子系统能效至2032年提升千倍，并强化欧洲在人工智能、汽车、国防等战略领域的半导体产能与技术主权。
Le CEA-Leti présente une technique d'assemblage hybride « die-to-wafer » avec un pas de 1 μm, éliminant ainsi un verrou pour les matériels dédiés à l’IA
CEA-Leti在ECTC 2026上宣布，成功演示了间距低至1微米的芯片到晶圆（D2W）混合键合功能测试载体，为高性能计算、智能视觉和AI的3D集成带来突破。该技术可大幅提升AI加速器的互连密度与带宽，缩短数据路径以降低功耗，但1微米间距的良率仍受现有键合工具对位精度限制。研究在欧盟FAMES试点线和法国2030计划NextGen项目框架下进行，后续将集成高密度硅通孔（HD TSV）和氧化层通孔