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Jan 7,2026STMicroelectronics Italia ottiene la certificazione per la parità di genereCorporate
意法半导体意大利公司获得性别平等认证，成为意大利首家获此认证的半导体企业。该认证由意大利国家认证机构颁发，旨在表彰公司在薪酬平等、职业发展机会和包容性政策方面的表现。此举将提升公司形象，并可能吸引更多元化的人才加入。
Feb 02, 2026BlogDCP0606Y: 10 µA, ST’s 1st 6 V-6 A auto-grade stepdown converter breaks quiescent current recordsautomotive
意法半导体（ST）推出其首款汽车级6V-6A降压转换器DCP0606Y，静态电流低至10µA，创下行业新纪录。该产品专为汽车应用设计，能显著降低车辆在休眠模式下的能耗，延长电池寿命，适用于车载信息娱乐、高级驾驶辅助系统等电子设备。
Feb 18, 2026BlogSTM32Cube AI Studio: new UI, more intuitive UX, additional power user features#STM32 #AI
意法半导体推出STM32Cube AI Studio新版本，更新了用户界面以提升操作直观性，并增加了面向高级用户的增强功能，旨在优化STM32微控制器上的人工智能开发体验。
Mar 03, 2026BlogHSP: The new hardware accelerator that transforms an ultra-low-power STM32U3 into an AI machineSTM32 AI
意法半导体推出新型硬件加速器HSP，可将超低功耗STM32U3微控制器转变为AI设备，显著提升边缘AI处理能力。这一技术突破由意法半导体主导，旨在降低AI应用的功耗和成本，推动AI在物联网和嵌入式系统中的普及。
Mar 11, 2026BlogAudio over Ethernet: how Stellar G6 is replacing dedicated audio cables with a single Ethernet backbonesmart driving
法国公司Stellar G6推出基于以太网的音频传输技术，旨在用单一以太网骨干网替代传统专用音频线缆。该技术可简化车载音频系统布线，降低汽车制造成本并提升可靠性，主要面向智能驾驶和高端汽车市场。
Mar 23, 2026STMicroelectronics China-manufactured STM32 microcontrollers begin volume productionManufacturing
意法半导体宣布其在中国制造的STM32微控制器已开始大规模量产。此举标志着该公司首次在中国本土生产其核心的STM32产品线，旨在增强供应链韧性并更贴近中国市场。这一战略布局预计将提升其在中国市场的竞争力，并可能影响全球微控制器供应链格局。
Mar 26, 2026STMicroelectronics Reports on Resolutions to be Proposed at the 2026 Annual General Meeting of ShareholdersCorporate
意法半导体宣布将于2026年5月26日召开年度股东大会，计划提议包括重新选举董事会成员、批准薪酬报告以及授权股票回购等多项决议。
Apr 03, 2026STMicroelectronics Announces Timing for First Quarter 2026 Earnings Release and Conference CallCorporate
意法半导体宣布将于2026年4月30日发布第一季度财报，并于次日举行电话会议。公司首席执行官和首席财务官将出席会议，向投资者和分析师介绍业绩详情。此举旨在及时披露财务表现，维持市场透明度。
Apr 16, 2026ST advances towards 2027 carbon neutrality goalFeature
意法半导体（ST）宣布正稳步推进其2027年实现碳中和的目标，公司通过投资可再生能源和提升能源效率等措施减少碳足迹。这一举措将增强其在半导体行业的环保竞争力，并可能推动整个产业链的绿色转型。
STM32 MPU Developer Zone
意法半导体（STMicroelectronics）推出STM32 MPU开发者专区，旨在为开发者提供基于STM32微处理器（MPU）的完整开发资源。该平台整合了软件工具、硬件设计指南及社区支持，重点服务于工业、物联网等领域的嵌入式系统开发。此举将帮助开发者加速产品上市，并强化意法半导体在嵌入式处理器市场的生态布局。
Oct 3,2025STMicroelectronics announces timing for third quarter 2025 earnings release and conference callCorporate
意法半导体宣布将于2025年10月30日公布第三季度财报，并于同日举行电话会议。该公司是欧洲重要的半导体制造商，此次财报发布将反映其市场表现与行业趋势。
Mar 16,2026STMicroelectronics accelerates global adoption and market growth of Physical AI with NVIDIAProduct & technology
意法半导体与英伟达合作，加速物理人工智能的全球应用与市场增长。此次合作将结合意法半导体的传感器技术与英伟达的AI平台，推动工业自动化、机器人等领域的智能化发展。此举旨在提升双方在AI硬件生态中的竞争力，加速物理AI解决方案的商业化进程。
Mar 16,2026STMicroelectronics and Leopard Imaging accelerate robotics vision with NVIDIA Jetson-ready multi-sensor moduleProduct & technology
意法半导体与Leopard Imaging合作推出兼容NVIDIA Jetson平台的多传感器模块，旨在加速机器人视觉应用开发。该模块整合了多个传感器，可简化机器人视觉系统的集成过程。此举将提升机器人视觉解决方案的部署效率，推动相关技术创新。
Mar 17,2026STMicroelectronics expands 800 VDC AI datacenter power conversion portfolio with new 12V and 6V architectures in collaboration with NVIDIAProduct & technology
意法半导体（STMicroelectronics）与英伟达（NVIDIA）合作，扩展其800V直流AI数据中心电源转换产品组合，新增12V和6V架构。此举旨在提升AI数据中心的电源效率和功率密度，满足高性能计算需求。
May 28,2025All resolutions approved at the 2025 STMicroelectronics’ Annual General Meeting of ShareholdersCorporate
在2025年5月28日举行的意法半导体年度股东大会上，所有决议均获批准。此次会议涉及公司关键治理与战略决策，将对意法半导体的未来运营和投资者关系产生直接影响。
Jul 3,2025STMicroelectronics Announces Timing for Second Quarter 2025 Earnings Release and Conference CallCorporate
意法半导体宣布将于2025年7月31日发布第二季度财报，并于同日举行电话会议。该公司是欧洲重要的半导体制造商，其财报数据将反映全球半导体行业的市场需求与技术发展动向。
Jul 24,2025STMicroelectronics Reports 2025 Second Quarter Financial ResultsCorporate
意法半导体（STMicroelectronics）公布2025年第二季度财报，披露了公司在该季度的关键财务表现。作为全球重要的半导体制造商，其业绩反映了当前半导体行业的市场动态与公司战略执行情况。
Jul 24,2025STMicroelectronics to strengthen position in sensors with acquisition of NXP’s MEMS sensors businessCorporate
意法半导体（STMicroelectronics）宣布收购恩智浦（NXP）的MEMS传感器业务，以巩固其在传感器市场的地位。此次收购将增强意法半导体的产品组合，并提升其在汽车、工业等关键领域的竞争力。
Aug 20,2025STMicroelectronics Publishes its IFRS 2025 Semi Annual AccountsCorporate
意法半导体（STMicroelectronics）发布了其2025年上半年IFRS（国际财务报告准则）财务报告。
Sep 17,2025STMicroelectronics to advance next-generation chip manufacturing technology with new PLP pilot line in Tours, FranceCorporate
意法半导体将在法国图尔市建设新的面板级封装（PLP）中试线，以推进下一代芯片制造技术。该项目旨在提升先进封装能力，巩固公司在半导体产业链中的竞争力。