CEA-Leti 推出 LUMIK 技术，允许外部合作伙伴通过多项目晶圆（MPW）共享成本的方式，快速原型开发高性能光机械传感器。感兴趣的各方须在 2026 年 11 月 20 日前通过其商业伙伴 CIME-P 提交设计，该技术将推动便携生物传感器和高精度原子力显微镜等应用的发展。

CEA-Leti 通过旗下 LUMIK 平台提供光机械传感器多项目晶圆（MPW）原型服务，合作伙伴可于 2026 年 11 月 20 日前通过其商业伙伴 CIME-P 提交设计，以分摊成本的方式获取专属芯片。该技术结合 MEMS 与硅光子，性能远超传统传感器，CEA-Leti 与 CEA、CNRS