欧盟委员会近期公布《芯片法案2.0》(Chips Act 2.0)立法提案,法国电子联合会(FdEF)随即作出正面回应。该联合会明确表示欢迎这一文本,并评价其为“整个欧洲电子价值链的一项重要进展”。
FdEF在声明中强调,这一法案将有助于强化从元器件生产到系统集成的全产业链,从而提升欧洲在全球半导体竞争中的韧性。尽管声明未披露更多具体条款的立场,但该表态与欧洲电子行业寻求更大政策支持、加速本土化产能建设的集体诉求高度吻合。此前,欧盟已通过首版芯片法案推动先进制程投资,2.0版本预计将在供应链安全、设计能力及国际合作方面推出更细化的措施,FdEF的积极姿态亦折射出法国企业对新一轮产业政策的期待。