日本半导体新锐Rapidus近日完成新一轮公共融资，再获1500亿日元（约合9.43亿美元）政府资助，全部资金将投入其2纳米芯片的研发与量产准备。在此轮注资后，公司自2022年成立以来累计获得的公共资金已接近4250亿日元（约27亿美元），反映出日本政府全力押注重夺先进制程领导地位的决心。

Rapidus由丰田、索尼、软银、铠侠、NTT、NEC、电装、三菱日联银行等八家日本龙头企业联合出资设立，首任社长小池淳义曾是日立制作所半导体部门负责人。公司以北海道千岁市为基地，计划建设两座工厂，目标在2025年启动2纳米制程的试产，2027年实现大规模量产。为确保技术来源，Rapidus已与IBM签署合作协议，依托后者在纽约州奥尔巴尼的2纳米研发成果，并派遣工程师赴美受训；同时与欧洲微电子中心（imec）展开联合开发，在光刻、材料等关键节点获取支撑。

此次追加的1500亿日元是日本经济产业省针对次世代半导体部署的专项资金之一。日本政府认为，在地缘政治紧张加剧、全球芯片供应链重构的背景下，国内必须拥有至少一条能生产尖端逻辑芯片的产线。Rapidus项目因此被定位为“国家项目”，政府不仅直接注资，还承诺承担部分研发风险和初期设备折旧成本。新资金将主要用于采购极紫外光刻（EUV）设备、构建洁净室以及加快工艺整合，缩短从实验室到产线的周期。

此轮融资也意味着Rapidus面临的挑战更加清晰：2纳米制程尚未在任何量产线验证，台积电、三星和英特尔虽已公布2纳米路线图，但实际量产预计要到2025年下半年至2026年。Rapidus需同时攻克良率、客户导入和巨额资本开支三重难关。市场分析指出，即便技术取得突破，Rapidus仍需锁定至少一两家大型设计客户（如AI加速器、高性能计算芯片开发商）才能实现经济规模，否则持续投入压力巨大。不过，日本政府已释放信号，表示将在下一期预算中继续为Rapidus提供支持，力争使其成为全球先进制程的第四极。