Ne dites plus « installation de production intégrée » ou « fonderie ouverte », mais plutôt « initiative technologique » ou « projet stratégique ».
Les deux premiers termes sont des éléments structurants du Chips Act, qui s’applique depuis septembre 2023. Ils le sont nettement moins dans la révision que propose la Commission européenne – et que les 27 avaient appelée de leurs vœux.
De l’« installation de production » à l’« initiative technologique » : vers un « Chips Act 2.0 » plus englobant
Au sens de l’actuel Chips Act, une installation de production intégrée est « pionnière en ce qui concerne la fabrication de semi-conducteurs ». Par « pionnière », il faut entendre, dans les grandes lignes, qu’elle « apporte un élément innovant dans le marché intérieur [de l’UE] ». Cela peut concerner les nœuds technologiques, les matériaux des substrats, le niveau de sécurité, l’efficacité énergétique, etc.
Une installation de production intégrée doit aussi, entre autres :
Avoir une « incidence positive manifeste » dans la perspective de garantir la sécurité d’approvisionnement et la résilience de l’écosystème des semi-conducteurs dans l’UE
Ne pas être soumise à des lois extraterritoriales qui compromettraient sa capacité à accorder la priorité aux commandes de la Commission européenne en cas de crise
Investir dans l’innovation au sein de l’Union et contribuer à renforcer le vivier de talents
À cette notion d’installation de production intégrée, le Chips Act 2.0 substitue celle d’« initiative technologique ». Il en donne globalement la même définition. En précisant toutefois que ces initiatives doivent être menées par des entreprises européennes. Et qu’elles devraient bénéficier d’un accès préférentiel aux lignes pilotes mises en œuvre dans le cadre de l’actuel Chips Act.
« Projets stratégiques » : 6 priorités pour viser plus large
Sur le papier, les « projets stratégiques » s’apparentent, dans leurs objectifs, aux initiatives technologiques. Ils doivent toutefois avoir clairement une dimension transfrontière. Et la participation n’est pas strictement limitée à des entités de l’UE. En toile de fond, le développement des fonderies ouvertes, qu’Intel, notamment, s’était engagé à accompagner avant de faire marche arrière.
20 à 40 milliards pour (enfin ?) une fonderie ouverte
Ces fonderies sont au centre d’une des 6 priorités censées guider la définition du périmètre des projets stratégiques. La Commission européenne estime qu’il faudra 20 à 40 milliards d’euros d’investissements pour mettre sur pied une usine qui associera fabrication, intégration et packaging.
15 à 30 Md€ pour une usine à mémoire
Les 5 autres priorités portent sur :
Développement, prototypage et industrialisation de puces et systèmes IA (accélérateurs, mémoire, réseau, logiciel)
Processeurs RISC-V pour véhicules autonomes
Usine de fabrication de mémoire (15 à 30 Md€ d’investissements potentiels)
Capacités de conception (puces IA et HPC, ASIC et SoC 5G/6G, chiplets sectoriels… Investissement escompté : 8 à 12 Md€)
Renforcement de segments-clés de la chaîne de valeur (sourcing des matérieux, assemblage des PCB, processus en back-end…)
Le considérant 47 du « Chips Act 2.0 » donne une bribe de contexte à l’ensemble de ce basculement terminologique. L’implémentation des installations de production intégrée et des fonderies ouvertes a engendré des incertitudes, explique Bruxelles. Les entreprises et les États membres de l’UE se sont demandé si ces statuts étaient conditionnés à l’obtention d’un financement public. La révision du règlement clarifie que non, aussi longtemps que la qualification de « pionnier » s’applique.
Cœur du Chips Act, l’initiative Chips for Europe désormais articulée en 6 objectifs
La proposition de Chips Act 2.0 sanctuarise la photonique en confiant, en particulier, un nouvel objectif à l’initiative Chips for Europe. En l’occurrence, accompagner le développement des capacités de conception, de prototypage et de déploiement de circuits intégrés utilisant cette technologie.
On ne part pas tout à fait de zéro, rappelle Bruxelles en annexe du Chips Act 2.0. À mai 2026, une ligne pilote avait été inaugurée. Elle donne l’accès à des services de fabrication à travers 14 sites, couvrant diverses plates-formes, « du nitrure de silicium au phosphure d’indium ». Des démonstrateurs sont planifiés. Par exemple dans les capteurs lidar et dans l’optique pour les datacenters IA.
La perspective d’une plate-forme de conception cloud opérationnelle fin 2026
La Commission européenne compte maintenir les autres objectifs opérationnels de Chips for Europe – en les approfondissant évidemment. Parmi eux, la mise en place d’une plate-forme cloud de conception de semi-conducteurs. En l’état, l’hébergeur est sélectionné et les équipes d’accompagnement des utilisateurs sont constituées. Des négociations sont en cours avec les fournisseurs d’outils EDA (automatisation de la conception électronique). Bruxelles pense pouvoir les conclure à l’automne 2026, pour un passage en phase opérationnelle d’ici à la fin d’année. Il évoque l’intégration, à plus long terme, d’architectures processeur ouvertes.
Des bancs de test pour valider l’intégration technologique
Chips for Europe a aussi pour mission de faire émerger des lignes pilotes pour la production, le test et la validation. Il en existe aujourd’hui 5, axées respectivement sur :
Sub-2 nm
FD-SOI
Packaging avancé / intégration hétérogène
Semi-conducteurs à large bande
Circuits intégrés photoniques
La Commission européenne souhaite que ces lignes pilotes se focalisent plus sensiblement sur le déploiement industriel. Elle en projette de nouvelles, comme pour les puces IA, les circuits intégrés monolithiques et la mémoire ferroélectrique. Il est également question de bancs de test pour des produits associant diverses technologies au sein de produits. Exemple donné : miniaturisation, optique avancée et projection laser pour les lunettes connectées.
6 lignes pilotes pour les technologies quantiques
Chips for Europe devra aussi aller vers l’industrialisation sur le volet des puces quantiques. Aux dernières nouvelles, il existe 6 lignes pilotes.
Type de qubit
Nom du projet
Coordinateur
Supraconducteur
SUPREME
Centre de recherche technique de Finlande
Spin
SPINS
Institut de microélectronique et composants (Belgique)
Photonique
P4Q
Université de Twente (Pays-Bas)
Diamant
DIREQT
Consiglio Nazionale delle Richerche (Italie)
Atomes neutres
Q-PLANET
Pasqal (France)
Ions piégés
CHAMP-ION
Silicon Austria Labs (Autriche)
Chips for Europe a aussi dans ses missions la constitution d’un réseau de centres de compétences. Tous les États membres en ont désormais un (ainsi que la Norvège). Une action a été engagée en vue de coordonner leurs travaux, avec un groupe de travail formation/compétences. Bruxelles vise une meilleure coopération avec l’enseignement supérieur. Et avec l’Alliance industrielle pour les semi-conducteurs. Cet organisme qu’il compte créer à travers le Chips Act 2.0 est censé réunir des représentants de la chaîne de valeur des semi-conducteurs (grandes entreprises, start-up, recherche, organisations technologiques) ayant une présence sur le marché européen ou s’étant engagés à en développer une.
Chips for Europe devra aussi poursuivre l’implémentation des actions de financement regroupées sous la bannière Chips Fund. Elles se répartissent pour le moment en deux véhicules thématiques. D’un côté, un programme d’accélération du Conseil européen de l’innovation, avec des subventions et de l’equity pour les deeptechs sur l’enveloppe d’Horizon Europe. De l’autre, le fonds InvestEU, que gère le Fonds d’investissement européen, pour de l’equity (amorçage à croissance) dans le contexte du Programme pour une Europe numérique. Le premier dispositif a impliqué un budget de 300 M€, déployé sur 24 start-up (dont 62 M€ en subventions). Le second a réuni 4 partenaires financiers, pour un financement global de 116 M€ pour 31 entreprises.
Le Chips Act intègre la notion de « grands défis »
Accroissement de la compétitivité et du vivier de compétences, transitions verte et numérique… L’essentiel des objectifs stratégiques de Chips for Europe devraient avec le Chips Act 2.0. Celui-ci ajoute néanmoins au premier rang la souveraineté technologique et la résilience.
Autres ajouts qui se profilent : les notions de « grands défis », d’« accélérateurs de demande » et de « forum de la demande ».
Le mécanisme bien connu des « grands défis » devra notamment permettre d’intégrer les efforts des lignes pilotes et d’assurer le transfert technologique.
L’Alliance industrielle pour les semi-conducteurs implémentera les « accélérateurs de demande ». Bruxelles pourra, dans ce cadre, faciliter le développement de roadmaps communes et la coconception.
Le « forum de la demande » permettra de faire la démonstration de projets. À commencer par ceux issus des « initiatives technologiques » et des « projets stratégiques ». Ainsi que des installations de production intégrée et des fonderies ouvertes.
Exit la labellisation des centres de compétences, place à la labellisation des régions
Le Chips Act permet à la Commission européenne d’attribuer des labels d’excellence aux centres de compétences. La proposition de révision du règlement supprime cette possibilité. Elle institue un autre label, dit « Régions européennes d’excellence ». Les autorités régionales pourraient, avec l’assentiment de leur État membre, poser candidature. Il leur appartiendrait alors de communiquer un plan d’investissement dans les semi-conducteurs.
Sur le même principe qu’avec les centres de compétences, le Chips Act 2.0 ouvre la voie à un réseau de « régions d’excellence ». En parallèle, il sacralise, au niveau des États membres, le principe du guichet unique pour les procédures d’autorisation.
Vers un encadrement plus étroit de la commande publique… avec des exceptions
Le Chips Act impose actuellement aux pays de traiter avec le plus haut niveau de priorité les demandes d’autorisation pour les installations de production intégrée et les fonderies ouvertes. Le Chips Act 2.0 fixe un délai : 12 mois maximum.
Dans le même temps, le texte durcit les exigences pour certaines procédures de commande publique jugées critiques. Les autorités et entités contractantes pourraient exiger des opérateurs économiques qu’ils soumettent, avec leurs propositions d’offres, une déclaration de sécurité de leur approvisionnement. Ils auraient à y détailler, entre autres, leur stratégie de diversification de fournisseurs.
Le Chips Act 2.0 ne propose pas de modifier le mécanisme de surveillance du marché. Mais il autoriserait la Commission européenne à communiquer des recommandations aux autorités et entités contractantes en cas d’identification d’un risque potentiel. Si ce risque persiste, Bruxelles pourrait, dans le respect des principes de nécessité et de proportionnalité, lister les systèmes pour lesquels une déclaration de sécurité de l’approvisionnement serait nécessaire.
Les contractants auraient tout de même la possibilité de ne pas demander cette déclaration, pour au moins une des raisons suivantes :
Pas d’alternative raisonnable à un produit ou à un service que ne peuvent fournir que des opérateurs économiques spécifiques
Pas d’offres convenables, y compris en réponse à des appels d’offres similaires lancés sur les 2 années précédentes
Coût disproportionné (plus de 25 % d’écart avec les autres offres convenables)
Risque d’incompatibilité technique perturbant exploitation et maintenance
L’esquisse d’un jumeau numérique de la chaîne d’approvisionnement
La Commission européenne ne compte pas changer grand-chose au mécanisme de réponse aux crises. Elle souhaite quand même instituer une « plate-forme B2B ». Celle-ci fonctionnerait comme un jumeau numérique de la supply chain des semi-conducteurs. Elle servirait d’observatoire, tout en permettant d’émettre des alertes et des conseils.
Le Bureau européen des semi-conducteurs voit ses missions élargies en conséquence de la création de cette plate-forme, de l’Alliance industrielle pour les semi-conducteurs et du réseau de centres de compétences. Le Chips Act 2.0 précise aussi son rôle dans le domaine de la coopération internationale.
Illustration générée par IA
The post Chips Act 2.0 : ce qui change, ce qui reste appeared first on Silicon.fr.
