采用SOI技术的低功耗射频功率模块

Des modules de puissance RF à faible consommation énergétique grâce à la technologie SOI

CEA-Leti Original
摘要
在BEYOND5项目框架下,法国CEA-Leti研究所的研究人员成功开发出基于SOI(绝缘体上硅)技术的低能耗射频功率模块,该创新成果在2025年IEEE RFIC会议上获奖。该项目由Soitec公司协调,联合了欧洲10个国家的37家产学研机构,旨在利用SOI技术提升射频通信(尤其是车联网)的功率输出、线性度和能效。研发的可重构前端模块在5-7GHz频段实现了性能优化与能耗降低,其卓越表现获得了工业界认可,为下一代车联网低延迟高速通信提供了关键技术支撑。

在BEYOND5项目框架下,法国CEA-Leti研究所的研究团队成功开发出基于绝缘体上硅(SOI)技术的低能耗射频功率模块。该创新成果在2025年IEEE射频集成电路会议(IEEE RFIC)上获得奖项认可。

BEYOND5项目于2020年至2024年间运行,由Soitec公司协调,汇集了来自10个欧洲国家的37家工业界与学术机构合作伙伴。项目核心目标是利用SOI技术开发射频通信领域的新应用,特别是在联网汽车方面。SOI技术能够提供高功率输出,同时优化线性度(即限制信号失真的能力)并降低能耗。

在该项目中,CEA-Leti负责开发集成三大关键射频功能的功率前端模块:用于发射信号放大的功率放大器、用于接收信号处理的低噪声放大器,以及负责发射与接收间切换的开关。研究团队需开发能在5 GHz以上频率工作的前端模块,旨在为联网汽车应用实现低延迟和高通信速率。这带来了一个科学挑战:如何在扩大通信范围的同时限制系统能耗?

为此,研究人员开发了可重构前端模块,旨在5至7 GHz频段内最大化性能并最小化能耗。这意味着在该频段内无论工作频率如何,所开发的模块均可通过配置实现最佳线性度与最低能耗。

实验测试证实,这些基于SOI技术的射频功率模块在输出功率、线性度和能耗方面均优于传统解决方案。相关成果在2025年IEEE RFIC会议上获得“最佳工业论文奖”,该会议是射频集成电路领域的国际权威论坛。这一荣誉验证了技术路线的可行性,并为团队特别是工业界合作伙伴带来了显著关注。

该项目获得了法国奥弗涅-罗讷-阿尔卑斯大区的支持。获奖论文作者包括CEA-Leti的Alexandre Giry与Pascal Reynier,颁奖嘉宾为波尔多IMS实验室的François Rivet(RFIC 2025大会主席)与博通公司的Mohyee Mikhemar(RFIC 2025技术程序委员会主席)。

Summary
Researchers at CEA-Leti have developed low-power RF power modules using Silicon-on-Insulator (SOI) technology as part of the European BEYOND5 project, coordinated by Soitec. These modules, designed for connected vehicles, operate between 5-7 GHz to improve communication range and data rates while minimizing energy consumption. The innovation earned a Best Industry Paper award at the IEEE RFIC 2025 conference, highlighting its superior performance over traditional solutions in output power, linearity, and efficiency.

Researchers at CEA-Leti have developed low-power radio frequency (RF) power modules using Silicon-on-Insulator (SOI) technology, an innovation recognized with a Best Industry Paper award at the IEEE RFIC 2025 conference.

The work was conducted as part of the European BEYOND5 project, which ran from 2020 to 2024. Coordinated by Soitec, the project united 37 industrial and academic partners from 10 countries. Its goal was to leverage SOI technology to create new applications in RF communications, particularly for connected vehicles. SOI enables high power output while optimizing linearity—the ability to limit signal distortion—and energy efficiency.

Within BEYOND5, CEA-Leti was tasked with developing a front-end module (FEM) integrating three essential RF functions: a power amplifier (PA) to boost transmission signals, a low-noise amplifier (LNA) to process received signals, and a switch to toggle between transmission and reception modes.

The research team aimed to create an FEM operating at frequencies above 5 GHz to achieve the low latency and high data rates required for connected vehicle applications. A key scientific challenge was increasing communication range while minimizing the system's energy consumption.

The solution was a reconfigurable FEM designed to maximize performance and minimize energy consumption across the 5 to 7 GHz frequency band. Regardless of the specific operating frequency within this range, the module can be configured to optimize linearity and power efficiency.

Experimental testing confirmed the superiority of these SOI-based RF power modules over traditional solutions in terms of output power, linearity, and energy consumption. The methodology and results were detailed in a paper awarded Best Industry Paper at IEEE RFIC 2025, a premier international conference for RF integrated circuits. This recognition validates the technical approach and boosts visibility, particularly among industrial stakeholders.

The project received support from the Auvergne-Rhône-Alpes region. The award was accepted by CEA-Leti researchers Alexandre Giry and Pascal Reynier, presented by conference chairs François Rivet (IMS Bordeaux) and Mohyee Mikhemar (Broadcom).

Résumé
Des chercheurs du CEA-Leti, dans le cadre du projet européen BEYOND5 coordonné par Soitec, ont développé des modules de puissance RF reconfigurables en technologie SOI pour les communications au-delà de 5 GHz, visant notamment les véhicules connectés. Ces modules optimisent simultanément la puissance, la linéarité et la consommation énergétique, une innovation récompensée par le "Best Industry Paper" à la conférence IEEE RFIC 2025. Cette avancée démontre le potentiel de la technologie SOI pour répondre aux exigences de performance et d'efficacité des futures applications radiofréquences.

Actualité|Nouvelles technologies

​​​​​​​​​​Dans le cadre du projet BEYOND5, des chercheurs du CEA-Leti ont mis au point des modules de puissance RF à faibleconsommation énergétique et reposant sur la technologie SOI. Une innovation récompensée lors de la conférence IEEE RFIC 2025.​

De 2020 à 2024, le projetBEYOND5a réuni 37 partenaires – industriels comme académiques – de 10 pays européens, sous la coordination de l'entrepriseSoitec. Son but : tirer parti de la technologie SOI (Silicium sur isolant) pour mettre au point de nouvelles applications dans le domaine des communications radiofréquences (RF) – notamment les véhicules connectés. Le SOI offre en effet la possibilité de fournir des niveaux de puissance élevés, tout en optimisant la linéarité – la capacité à limiter les distorsions – et la consommation énergétique.

Au sein du projet BEYOND5, le CEA-Leti était chargé de développer un module de puissance (FEM) réunissant trois fonctions RF essentielles : l'amplificateur de puissance (PA), qui amplifie le signal en émission, l'amplificateur faible bruit (LNA), qui traite le signal en réception, et le switch, qui joue le rôle d'aiguilleur entre émission et réception.

L'équipe de recherche devait développer un FEM capable d'opérer à des fréquences au-delà de 5 GHz. Et ce, afin d'atteindre de faibles latences et de hauts débits de communication pour des applications de véhicules connectés. Une ambition s'accompagnant d'un défi scientifique : comment augmenter la portée de communication tout en limitant la consommation d'énergie du système ?

Les chercheurs ont ainsi mis au point des FEM reconfigurables, visant à maximiser les performances tout en minimisant la consommation énergétique sur une bande de fréquences allant de 5 à 7 GHz. Ainsi, quelle que soit la fréquence de fonctionnement dans cette bande, les FEM développés offrent la possibilité d'être configurés pour maximiser leur linéarité et minimiser leur consommation d'énergie.

Les tests expérimentaux ont confirmé la supériorité de ces modules de puissance RF en technologie SOI par rapport aux solutions traditionnelles, tant du point de vue de la puissance de sortie que de la linéarité et de la consommation. Ces résultats ont été récompensés lors de l'édition 2025 de la conférence IEEE RFIC, conférence internationale de référence dans le domaine des circuits intégrés RF. L'article décrivant la méthodologie de conception originale et les performances obtenues a ainsi reçu une récompense dans la catégorieBest Industry Paperde l'événement. Une distinction confirmant la pertinence de l'approche et apportant de la visibilité, en particulier auprès d'acteurs industriels du secteur.

From left to right: François Rivet (IMS Bordeaux, RFIC 2025 General Chair), Alexandre Giry (CEA-Leti), Pascal Reynier (CEA-Leti),Mohyee Mikhemar (Broadcom, RFIC 2025 TPC Chair)

Ce projet a notamment bénéficié du soutien de la Région Auvergne-Rhône-Alpes.​​

AI Insight
Core Point

CEA-Leti developed low-power RF power modules using SOI technology for beyond-5GHz applications, improving efficiency and performance for connected vehicles.

Key Players

CEA-Leti — French public research institute in microelectronics, based in Grenoble.

Soitec — French semiconductor materials company, coordinated the BEYOND5 project.

Broadcom — Global semiconductor and infrastructure software company, involved via conference chair.

Industry Impact
  • ICT: High — Enables more efficient RF circuits for advanced comms.
  • Automotive: High — Critical for low-latency, high-throughput connected vehicles.
  • Terminals/Consumer Electronics: Medium — Potential for improved power efficiency in devices.
Tracking

Strongly track — Represents a key efficiency breakthrough for next-gen RF systems in automotive and telecom.

Highlights
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2026-04-02 15:21
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