Soitec与ZenSemi合作扩大300mm BCD-on-SOI产能，助力下一代电力电子器件
Soitec and ZenSemi Partner to Scale 300mm BCD-on-SOI Production for Next-Generation Power Electronics
摘要
Soitec与ZenSemi达成合作，共同推进300mm BCD-on-SOI技术平台量产，瞄准新一代电力电子应用。该伙伴关系将利用Soitec的SOI晶圆和ZenSemi的专业工艺，加速高压功率器件在汽车及工业市场的规模化部署。
Soitec与ZenSemi达成合作，共同推进300mm BCD-on-SOI技术平台量产，瞄准新一代电力电子应用。该伙伴关系将利用Soitec的SOI晶圆和ZenSemi的专业工艺，加速高压功率器件在汽车及工业市场的规模化部署。
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Summary
Soitec and ZenSemi are partnering to scale 300mm BCD-on-SOI (Bipolar-CMOS-DMOS on Silicon-on-Insulator) wafer manufacturing. The collaboration targets next-generation power electronics, promising higher efficiency and integration for demanding applications. This move positions both companies to address the growing market for advanced power management chips in automotive, industrial, and renewable energy sectors.
Soitec and ZenSemi are partnering to scale 300mm BCD-on-SOI (Bipolar-CMOS-DMOS on Silicon-on-Insulator) wafer manufacturing. The collaboration targets next-generation power electronics, promising higher efficiency and integration for demanding applications. This move positions both companies to address the growing market for advanced power management chips in automotive, industrial, and renewable energy sectors.
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Résumé
Soitec et ZenSemi annoncent un partenariat pour industrialiser la production en 300 mm de technologies BCD sur SOI, ciblant l’électronique de puissance avancée. Cette collaboration unit le savoir-faire de Soitec en substrats SOI et celui de ZenSemi en conception de circuits, afin d’accélérer la disponibilité de puces plus performantes et économes en énergie.
Soitec et ZenSemi annoncent un partenariat pour industrialiser la production en 300 mm de technologies BCD sur SOI, ciblant l’électronique de puissance avancée. Cette collaboration unit le savoir-faire de Soitec en substrats SOI et celui de ZenSemi en conception de circuits, afin d’accélérer la disponibilité de puces plus performantes et économes en énergie.
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Soitec与ZenSemi合作推进300mm BCD-on-SOI量产，打通先进衬底与功率代工链条，加速新一代高效功率芯片交付。
Key Players
- Soitec — 法国半导体材料企业，全球SOI晶圆领导者，总部位于贝尔南。
- ZenSemi — 中国功率半导体代工厂，专精BCD工艺，总部位于杭州。
Industry Impact
- Energy: High — 提升功率转换效率，直接受益于可再生能源与智能电网。
- Automotive: High — 满足电动汽车高压功率芯片紧迫需求，加速车规量产。
- ICT: Medium — 优化数据中心电源管理能效，非直接驱动。
- Terminals/Consumer Electronics: Medium — 快充与无线充电等消费电源方案受益。
- Computing/AI: Low — 仅间接影响电源子系统。
Tracking
[Strongly track] — 中欧功率半导体产业链深度绑定，可能重塑供应格局，需警惕地缘扰动与出口管制风险。