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Le CEA-Leti et le CEZAMAT-WUT renforcent leur partenariat stratégique avec la signature d’un MoU
2026年3月19日，法国CEA-Leti与波兰华沙理工大学CEZAMAT-WUT在华沙签署合作备忘录，双方将围绕FD-SOI技术和抗辐射元件等半导体领域深化合作。此次合作得到波兰数字事务部及法国驻波兰大使馆等官方机构支持，旨在利用CEZAMAT的4000平方米洁净室等设施，共同推进欧洲在航天、国防等关键领域的芯片原型制造能力。该合作同时呼应欧洲《芯片法案》战略框架，通过RESOLVE等倡议强化欧
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CEA-Leti and the CEZAMAT-WUT consolidate their strategic partnership by signing a MoU
2026年3月19日，法国CEA-Leti与波兰华沙理工大学CEZAMAT-WUT在华沙签署谅解备忘录，旨在深化双方在FD-SOI技术和半导体领域的合作。该合作获得了法国与波兰政府高层代表的共同支持，将聚焦辐射抗性元件研发、知识共享与人才培养，以增强欧洲技术主权。此次合作亦与欧洲芯片法案框架下的FAMES试点项目及RESOLVE倡议协同，推动构建更具韧性的欧洲半导体生态系统。