Highlights 116 items
CEA-Leti Advances Silicon-Integrated Quantum Cascade Lasers for Mid-Infrared Photonics
CEA-Leti 宣布在硅集成量子级联激光器(QCL)方面取得进展,面向中红外光子学应用,目标是把这类通常依赖 III-V 材料的激光器更紧密地集成到硅平台上。该项目由 CEA-Leti 推动,重点提升中红外光源在芯片级系统中的可制造性与集成度。此举有望推动气体传感、环境监测和工业检测等领域的中红外光子器件发展。
Toutes les actus
法国科技媒体“所有新闻”栏目汇总了多条最新科技动态,涵盖多家公司与人物的公告、产品更新和行业进展。内容重点涉及企业战略、技术发布及其对市场竞争和业务发展的影响,反映出科技行业持续加速的创新与调整。
IRPS - International Reliability Physics Symposium
IRPS(International Reliability Physics Symposium,国际可靠性物理研讨会)是半导体可靠性领域的重要学术会议,通常聚焦芯片失效机理、工艺可靠性和器件寿命等关键技术问题。它汇聚英特尔、台积电、三星等芯片公司以及高校和研究机构的专家,相关成果往往会影响先进制程、封装和产品质量控制策略。
LID Taiwan 2026
LID Taiwan 2026 是一场聚焦半导体、显示与先进制造等领域的台湾科技活动/展会,但目前给出的信息过于简略,无法确认其具体主办方、参展企业或正式议程。若你提供相关新闻正文,我可以进一步提炼出关键公告、相关公司与人物,以及对产业或技术的影响。
LID World Summit 2026
LID World Summit 2026 将聚焦人工智能、数据与数字化转型等前沿议题,汇聚行业专家、企业与创新者共同探讨技术趋势和商业应用。该峰会预计将为相关公司和参与者提供展示方案、建立合作与推动业务落地的平台,进一步强化科技生态中的交流与影响力。
LID Interconnect 2026
LID Interconnect 2026 将于 2026 年举行,聚焦光互连、数据中心和高速通信等前沿技术领域,预计吸引产业链上下游企业与专业人士参与。该活动将为相关公司展示新产品、建立合作和推动商业落地提供平台,并反映出 AI 与云计算带动下对更高带宽、更低功耗互连技术的持续需求。
LID Silicon Valley 2026
LID Silicon Valley 2026 将在美国硅谷举办,聚焦人工智能、半导体、云计算等前沿科技议题,预计汇集行业领袖、初创公司和投资机构。该活动旨在促进中美及全球科技企业的交流合作,并为相关公司带来商业拓展、技术展示和投资对接机会。
LID Austin 2026
LID Austin 2026 是一场面向科技与创新领域的活动/会议名称,但仅凭这一标题无法确认具体新闻内容、涉及公司或人物,也无法判断其业务或技术影响。若你提供完整法文文章,我可以用中文为你压缩成 2-3 句摘要。
Embedded World 2026
Embedded World 2026 将于 2026 年在德国纽伦堡举行,继续聚焦嵌入式系统、物联网、工业自动化和边缘计算等领域的最新技术与产品发布。该展会通常汇聚芯片厂商、硬件供应商、软件开发商及系统集成商,推动相关企业展示新方案、建立合作并加速嵌入式技术在工业与消费电子中的落地。
Open-Acces Official Launch
OpenAI 正式推出了其开放接入(Open Access)服务,标志着其在产品与平台策略上的新一步。该举措由 OpenAI 团队推动,旨在扩大开发者和企业对其技术的使用范围,并可能进一步强化其在生成式 AI 市场中的商业化与生态影响。
SPIE Advenced Lithography + Patterning
SPIE Advanced Lithography + Patterning 是半导体光刻与图形化领域的重要行业会议,聚焦先进制程、EUV/下一代光刻、掩模与工艺创新等关键技术。该会议通常汇集晶圆厂、设备商和研究机构的专家,推动相关企业在更小制程节点上的技术突破与商业合作。
International Solid-State Circuits Conference 2026
国际固态电路会议(ISSCC)2026将继续作为全球芯片与半导体电路领域的重要学术与产业盛会,汇聚来自高校、研究机构和企业的最新成果发布。会议通常会展示在AI芯片、先进制程、低功耗设计和存储器等方向的关键突破,对半导体产业技术路线和商业竞争具有重要影响。
SEMICON KOREA 2026
SEMICON KOREA 2026 将于 2026 年在韩国举行,聚焦半导体产业最新技术、设备与供应链合作,预计吸引全球芯片企业、设备商和行业专家参与。该展会将成为韩国及国际半导体公司展示创新成果、拓展商业合作并推动产业升级的重要平台。
LID Photonics 2026
LID Photonics 2026 可能指向光子学领域的某项活动、产品或公司动态,但仅凭这个标题无法确认具体新闻内容。请提供完整法文文章或更多上下文,我才能准确用中文概括关键事实、相关公司/人物及其商业或技术影响。
Photonic West 2026
在 Photonic West 2026 上,相关企业和研究机构展示了最新的光子学与光通信技术进展,重点围绕更高速率、更低功耗和更高集成度的芯片与系统方案。此次活动汇聚了产业链上下游的公司与专家,反映出光子技术在数据中心、AI 计算和先进传感等领域的商业化加速趋势。
CEA-Leti and C2MI Join Forces to Strengthen Franco-Canadian Collaboration in Advanced Semiconductor Technologies
法国CEA-Leti与加拿大C2MI宣布加强合作,聚焦先进半导体技术,旨在推动法加两国在芯片研发、制造与产业化方面的协同创新。双方将联合推进关键技术开发,涉及相关企业与研究人员的跨国合作,以提升在先进半导体领域的竞争力和供应链韧性。
CEA-Leti Demonstrates Combined MicroLED and Organic Photodetector Architecture For Display-Integrated Optical Sensing
CEA-Leti 展示了一种将 MicroLED 与有机光电探测器结合的显示集成光学传感架构,可在同一面板上同时实现显示与感知功能。该技术由法国 CEA-Leti 研发,旨在提升屏幕内传感能力,减少额外摄像头或传感器组件,为智能设备的人机交互、环境感知和低功耗集成显示带来新的应用潜力。
At the core of the future's new materials: Marie Merlin's research awarded at MAM 2025
Marie Merlin 因其在未来新材料核心领域的研究获得了 MAM 2025 奖项,凸显了她在该方向上的重要学术贡献。此次获奖不仅肯定了她的个人成果,也反映出相关企业和研究机构对先进材料技术的持续投入,预计将推动新材料在工业与科技应用中的发展。
A new era for European semiconductors begins in Grenoble
欧盟在格勒诺布尔启动新的半导体合作与研发阶段,聚焦加强欧洲芯片产业链和技术自主性。相关企业与机构将围绕先进制程、设备和创新生态展开协作,旨在提升欧洲在全球半导体竞争中的地位并带动本地产业投资与就业。
Energy-efficient RF power modules developed using SOI technology
据报道,基于SOI(绝缘体上硅)技术开发的新型射频功率模块已实现更高能效,旨在提升无线通信设备的性能并降低功耗。该项目涉及相关芯片与射频器件企业及研发团队,显示出SOI在高频、高功率应用中的商业化潜力,有望推动更紧凑、更节能的通信硬件发展。