CEA-Leti 将在 MicroLED Connect 大会上展示其在超紧凑、高分辨率 AR/VR 显示方面的突破，重点围绕 MicroLED 技术在更小体积下实现更高像素密度与显示性能。该成果由 CEA-Leti 团队推动，面向增强现实和虚拟现实设备的下一代显示需求，可能有助于提升头显的轻薄化、

CEA-Leti 与 Soitec 宣布建立战略合作，计划利用 FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）技术提升集成电路的安全性。双方将结合 CEA-Leti 的研发能力与 Soitec 的硅片材料优势，重点面向更安全的芯片设计与制造。此举有望增强半导体在汽车、物联网和边缘计算等领域的防护能力，并推动安全芯

应用材料公司（Applied Materials）与法国半导体研究机构 CEA-Leti 扩大联合实验室合作，聚焦推动特种芯片（specialty chips）创新，涵盖先进材料、器件与制造工艺研发。双方表示，此举将加强在汽车、物联网、工业和边缘计算等领域所需芯片技术的开发能力，并进一步提升欧洲半导

Lam Research 与法国 CEA-Leti 扩大研发合作，聚焦推进特殊工艺技术的制造能力，双方将继续围绕先进半导体制造开展联合研究。此次合作涉及 Lam Research 和 CEA-Leti 的技术团队，目标是提升相关设备与工艺创新，加速面向特定应用的芯片制造进展。

CEA-Leti在2025年展示了多项半导体与微电子创新，重点包括面向先进制程、低功耗芯片、传感器和异构集成的研发成果，体现其在法国和欧洲芯片创新生态中的核心地位。该机构与多家产业伙伴及研究团队合作推进相关技术落地，旨在提升芯片性能、能效和制造能力，并强化欧洲在关键半导体技术上的竞争力。

CEA-Leti 将启动一项多方合作计划，利用 MicroLED 数据链路加速 AI 相关技术发展，重点提升芯片间高速互连与能效表现。该项目由 CEA-Leti 推动，旨在联合产业伙伴和研究机构，共同推进面向 AI 计算的光互连与先进封装方案。若成功落地，这一技术有望降低数据传输瓶颈、提升 AI 系

法国CEA-Leti研究所研发出新型量子级联激光器（QCL）技术，通过将III-V族材料与硅光子平台异质集成，实现了中红外波段的高性能激光器制造。这项突破由Badhise Ben Bakir等研究人员主导，有望大幅降低光学传感器成本，推动慢性病持续监测等医疗应用走向日常化。该技术采用硅基微电子工艺，